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高通开发3D深度传感技术产品,预计明年第一季度

时间:2018-03-18 23:49来源:网络整理 作者:采集侠 点击:
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8月31日消息,之前有媒体报道,高通正与其生态系统合作伙伴开发3D深度传感技术,而今天这一消息被证实。据悉,高通与台积电。奇景光电合作将合作开发一种高分辨率,低功耗的3D深度感知解决方案,运用于如人脸识别、3D重建以及行动装置、物联网、安防监控、汽车、增强现实(AR)及虚拟现实(VR)等。

高通开发3D深度传感技术产品,预计明年第一季度

据称,这项技术使用了一种名为“结构化光”的方法,而不是飞行时间(ToF)。这项合作结合高通SpectraTM在电脑视觉架构与演算法方面的技术与专长,以及奇景光电在晶圆光学、感测、驱动与模组整合的能力,提供完全整合的结构光模组(SLiMTM、Structured Light Module)3D感测整体解决方案。预计从2018年第一季开始量产。

另外,奇景光电也是苹果3D传感技术的零部件供应商之一。

高通开发3D深度传感技术产品,预计明年第一季度

(责任编辑:admin)
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