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高通和Himax合作开发3D深度感应技术

时间:2017-12-11 13:03来源:网络整理 作者:采集侠 点击:
913VR.com 来源|913VR(原创) 作者|威廉 高通和Himax宣布合作开发商业化高分辨率,低功耗3D深度感测解决方案,专为

高通和Himax合作开发3D深度感应技术

高通和Himax宣布合作开发商业化高分辨率,低功耗3D深度感测解决方案,专为3D重建移动设备的场景感知和虚拟现实(VR)和增强现实(AR)技术等应用而设计。

合作使得Qualcomm Spectra技术及其诸如计算机视觉架构等技术与Himax的3D相机模块(称为SliM)相结合。Qualcomm和Himax将共同努力,进一步发展SliM技术,开发各种应用和开拓市场。

Qualcomm技术有限公司亚太高级副总裁Jim Cathey表示:“与Himax的合作关系展示视觉处理创新领域的技术投入。Qualcomm Technologies,Inc.技术许可将有助于Himax开发突破性的新产品,深化全球3D深度感知生态系统。”

Himax Technologies总裁兼首席执行官Jordan Wu表示:“我们的3D感应解决方案将是智能手机一项新技术,将使Android生态系统能够提供下一代移动用户体验。Himax 与高通已经合作了四年多,共同开发SLiM3D感应解决方案,以满足不断增长的计算机视觉功能的需求,这将在广泛的市场和应用中实现惊人的新功能和使用案例。我们很高兴与高通科技合作,共同组建生态系统,并及时为全球客户提供革命性的计算机视觉解决方案。”

高通正在与苹果供应商台积电和Himax Technologies紧密合作开发3D深度感测技术。高通表示,早在2017年底就开始量产新的3D深度感应模块,这意味着第一个具有这些功能的Android设备可能会在2018年出现。苹果供应商高通公司宣布推出第二代Spectra图像信号处理器,以及全新的高分辨率3D深度感应摄像机模组,专为Android生态系统而设计。该技术将嵌入到新的Snapdragon芯片中。

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